A LG Electronics e a Infineon Technologies AG uniram-se para introduzir tecnologia de ponta Time-of-Flight (ToF) em smartphones a pensar nos amantes de selfies em todo o mundo.

O chip sensor de imagem REAL3TM da Infineon terá um papel fundamental na câmara frontal do próximo LG G8 ThinQ que será revelado em Barcelona durante o Mobile World Congress 2019. Aproveitando a experiência combinada da Infineon e da pmdtechnologies em algoritmos processados para nuvens de pontos 3D (um conjunto de pontos produzido pela digitalização 3D), o sensor inovador elevará a um novo nível as capacidades da câmara frontal de um smartphone.

Enquanto outras tecnologias 3D utilizam algoritmos complexos para calcular a distância de um objeto à lente da câmara, o chip do sensor de imagem ToF fornece medições mais precisas capturando a luz infravermelha à medida que é refletida para fora do objeto. Como resultado, o ToF é mais rápido e mais eficiente em termos de luz ambiente, reduzindo o processamento da aplilcação que permite também a redução o consumo de energia.

E devido à sua rápida velocidade de resposta, a tecnologia ToF é amplamente utilizada em vários métodos de autenticação biométrica, como o reconhecimento facial. Além disso, como a ToF vê objetos em 3D e não é afetada pela luz de fontes externas, esta tecnologia também oferece uma excelente taxa de reconhecimento, tanto interna quanto externa, ideal para implementação em realidade aumentada (AR) e realidade virtual (VR).