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Série de chassis ASUS VENTO TA-D5 combina um design robusto com a máxima eficiência térmica
2007-11-19

A ASUS lançou a nova série de chassis TA-D5 especialmente indicada para os utilizadores que necessitam de um chassis de instalação simples.

O novo TA-D5 é um robusto chassis com numerosas funcionalidades criadas para uma instalação simples por parte do utilizador graças à utilização de um original design ergonómico, com a prática distribuição das portas USB frontais e da colocação de entrada e saída de som na parte frontal. Para além disso, o chassis TA-D5 também inclui uma funcionalidade avançada de ventilação para maximizar a eficiência térmica das componentes chave, sobretudo para o CPU e a placa de vídeo.

Tendo em conta que os chassis podem ser colocados debaixo das secretárias, o novo TA-D5 inclui entradas na parte superior do painel frontal para fácil acesso das ligações de dispositivos externos. Outra característica é o filtro de pó situado dentro da conduta de ar do CPU para manter o interior do equipamento mais limpo. Além disso, inclui barras de metal dobrado para proteger os dedos de cortes e arranhões. A mola da entrada da unidade óptica permite um rápido acesso aos dispositivos ópticos e a separação das entradas USB evita as interferências e dificuldades de conexão quando estão ligados vários dispositivos USB. Todos estes elementos de design convertem o TA-D5 num chassis de fácil e rápida instalação para o utilizador.

O chassis TA-D5 proporciona suportes para ventiladores de 12 centímetros na parte frontal e traseira. O ventilador frontal recolhe o ar fresco para dentro do equipamento e o calor gerado pelo sistema é rapidamente expulso pelo ventilador traseiro, permitindo um eficiente fluxo de ar. Os furos laterais de ventilação proporcionam ar refrigerado do exterior do chassis para reduzir a temperatura, tanto no CPU como na placa de vídeo, e a conduta de ar ajustável assegura um contacto hermético com o CPU para canalizar eficientemente o ar fresco até este, apesar dos furos de ventilação traseiros melhorarem a própria ventilação em todo o complemento de placas. Esta eficiência térmica maximizada permite assegurar um trabalho contínuo nas mais potentes plataformas de processamento, aumentando o rendimento e a estabilidade global do sistema.


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L.Branca/PAE

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