A partir da família de processadores de 45nm com porta de metal high-k (Hi-K), todos os processadores Intel não vão conter chumbo.

A família de processadores de 45nm com Hi-k inclui a próxima geração de processadores Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad e Xeon. A Intel vai iniciar a produção de unidades de 45nm com Hi-k já no segundo semestre.

O chumbo é utilizado numa variedade de “cápsulas” e nas ligações que agregam um chip Intel a estas cápsulas. As cápsulas envolvem o processador, ligando-se à motherboard. São utilizados diferentes tipos de cápsulas para processadores destinados a segmentos de mercado específicos, como por exemplo o dos portáteis, dos computadores de secretária ou dos servidores. Os desenhos das cápsulas mais utilizados são os denominados PGA (pin grid array), BGA (ball grid array) e LGA (land grid array), sendo todos totalmente livres de chumbo na geração de produtos Intel 45nm com Hi-k. Em 2008, a empresa vai alterar os seus chipset de 65nm para a tecnologia sem chumbo.

Os processadores de 45nm da Intel não só não contém chumbo, como incluem ainda a tecnologia de silício com Hi-k da empresa, reduzindo as fugas e proporcionado processadores de alto desempenho, energeticamente eficientes. A tecnologia de silício de 45nm com Hi-K integra ainda silício tencionado de terceira geração para melhorar a corrente de transmissão e diminuir a capacitância das ligações, utilizando dieléctricos low-k para aumentar o desempenho e reduzir a energia. Em última análise, a família de processadores de 45nm com Hi-K vai permitir portáteis, computadores de secretária, servidores e aparelhos de Internet móveis mais com um design mais elegante, mais pequeno e mais eficiente do ponto de vista energético.