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Nokia e Intel integram banda larga sem fios nos futuros notebooks
2006-11-15

A Nokia está a expandir a mobilidade a um novo mercado, levando a conectividade ‘wide area’ sem fios aos utilizadores de notebooks. A Nokia desenvolveu um módulo de conectividade HSDPA para computadores do segmento notebook, módulo este que a Intel passará, a partir de agora, a disponibilizar aos fabricantes, como parte integrante da sua plataforma de tecnologia móvel de futura geração, a Intel Centrino Duo.

“Esta colaboração entre as duas empresas significa boas notícias para os utilizadores de notebooks, atendendo a que a tecnologia celular oferece conectividade e mobilidade de nível superior aos utilizadores de notebooks e de outros dispositivos portáteis. Um aspecto de relevo da integração nos notebooks de um módulo de conectividade HSDPA, prende-se com o facto de a 3G ser uma tecnologia sem fios de banda larga rápida, actualmente disponível para os consumidores de um grande número de países, e em diferentes continentes. Acreditamos que a conectividade 3G venha a ser uma forte opção de conectividade móvel WAN sem fios, no que respeita aos notebooks,” declara Heikki Tenhunen, responsável pelo Connectivity Module Business Program da Nokia.

O módulo de conectividade estará disponível de forma abrangente como uma opção integrada, numa significativa variedade de notebooks. “Este módulo é complementar das soluções Wi-Fi e WiMAX da Intel, tendo em vista a oferta abrangente de opções de conectividade disponíveis para os utilizadores de notebooks,” afirma Mooly Eden, vice-presidente e director geral do Mobile Platforms Group da Intel.

Com este módulo de conectividade, a Nokia complementará as tecnologias wireless da Intel com tecnologia-de-ponta HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) para notebooks. No que respeita à colaboração no âmbito do modulo de conectividade, a Intel assegura o design da plataforma, o software, a integração e a assistência, bem como as vendas e o marketing. Por seu turno, a Nokia contribui com o seu conhecimento especializado em HSDPA 3G, liderança em produtos de conectividade, bem como com as suas relações com os operadores. A Nokia é também responsável pela fabricação do módulo.

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L.Branca/PAE

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